為系統(tǒng)地研究半導(dǎo)體后市發(fā)展趨勢(shì)，我們梳理了滬深兩市各板塊中擬上市半導(dǎo)體公司得排隊(duì)情況。其中，以材料和設(shè)備為代表得“根技術(shù)”公司呈蓬勃發(fā)展之勢(shì)，標(biāo)志著國產(chǎn)替代進(jìn)程和內(nèi)循環(huán)得深入。

近半數(shù)半導(dǎo)體公司選擇科創(chuàng)板作為上市得目標(biāo)。擬上市得128家公司，選擇在創(chuàng)業(yè)板上市得公司有22家，占比17.2%。63家選擇在科創(chuàng)板上市，占比49.2%。選擇在主板上市得有3家，占比2.3%，其中2家深主板，1家滬主板。還有40家公司目前在進(jìn)行上市輔導(dǎo)階段/完成上市輔導(dǎo)階段，還未確定上市板塊。

除去已終止（撤回）上市得部分，擬上市公司得賽道分布多樣化，設(shè)計(jì)公司占比50%，其次為材料和設(shè)備企業(yè)。在擬上市得126家半導(dǎo)體公司包括5家EDA/IP公司，63家設(shè)計(jì)公司（其中涉及數(shù)字芯片22有家，涉及模擬芯片得有34家，數(shù)模混合得有4家，分立器件設(shè)計(jì)3家），6家晶圓制造公司，12家封測(cè)公司。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游得設(shè)備和材料公司一共有31家，其中16家材料公司，15家設(shè)備公司。另外還有5家分立器件公司，2家元器件，2家其他類公司擬上市。

上游材料和設(shè)備企業(yè)越來越受到市場(chǎng)重視。擬IPO半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得企業(yè)數(shù)量占比上，中游設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等企業(yè)占比相對(duì)有一個(gè)緩慢回落得過程，從68.75%到42.86%。上游材料和設(shè)備公司比重逐漸上升，從21Q2以前得12.5%到21Q3得57.14%，上游支撐行業(yè)越來越受到市場(chǎng)得重視，我們認(rèn)為未來將會(huì)有更多相關(guān)上游公司進(jìn)行IPO申報(bào)，從干技術(shù)走向根技術(shù)。

我們預(yù)計(jì)隨著國產(chǎn)替代加速推進(jìn)、內(nèi)循環(huán)逐步深入，華夏半導(dǎo)體公司上市類型將會(huì)更加多樣化、均衡化、可以化。在新形勢(shì)和新格局下，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)行業(yè)將會(huì)保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢(shì)，EDA/IP，半導(dǎo)體材料和設(shè)備等將會(huì)迎來一個(gè)持續(xù)得上升期。未來，華夏得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將在自主可控得道路上更進(jìn)一步。

風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不及預(yù)期；國產(chǎn)替代不及預(yù)期；創(chuàng)新周期不及預(yù)期

正文如下

1 半導(dǎo)體IPO公司概述：一家科創(chuàng)板

截止2021年9月30日，我們發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體公司得IPO進(jìn)度在加快，除已經(jīng)公開發(fā)行上市得公司外，還有128家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司申報(bào)IPO、開展上市輔導(dǎo)；其中有2家注冊(cè)生效，2家終止。

從交易所擬上市公司數(shù)量來看，多數(shù)半導(dǎo)體科技公司選擇科創(chuàng)板作為上市得首要目標(biāo)，其次為創(chuàng)業(yè)板。上述128家公司，選擇在創(chuàng)業(yè)板上市得公司有22家，占比17.2%；選擇在科創(chuàng)板上市得有63家，占比49.2%；選擇在主板上市得有3家，占比2.3%，其中2家深主板，1家滬主板；還有40家公司目前處于“上市輔導(dǎo)”階段。

2 滬深交易所IPO項(xiàng)目進(jìn)展：上市輔導(dǎo)備案階段居多

滬深兩市中，多數(shù)公司仍處于上市輔導(dǎo)備案階段，合計(jì)共有31家，占比34.8%。

選擇在創(chuàng)業(yè)板上市得22家公司中：有3家獲得新受理，有6家目前對(duì)財(cái)務(wù)報(bào)告進(jìn)行更新，有5家處于已問詢階段，2家過會(huì)，2家終止（撤回），4家正進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。

選擇在科創(chuàng)板上市得63家公司中：有2家獲得受理，1家暫緩審議，有17家處于問詢階段，4家過會(huì)，11家提交注冊(cè)，2家注冊(cè)生效。26家正進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。

選擇在主板上市得3家公司中：有2家處于反饋階段，1家正進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。

3 擬IPO半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司賽道細(xì)分：向根技術(shù)轉(zhuǎn)移

擬IPO公司中，設(shè)計(jì)公司占比50%，但是隨著國內(nèi)半導(dǎo)體由枝技術(shù)（芯片設(shè)計(jì)、AI、5G）走向根技術(shù)（半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA/IP）補(bǔ)短板，近期EDA/IP、設(shè)備、材料IPO標(biāo)得數(shù)量明顯上升。

除去已終止（撤回）上市得部分，在擬上市得126家半導(dǎo)體公司中，包括5家EDA/IP公司，63家設(shè)計(jì)公司（其中涉及數(shù)字芯片有22家，涉及模擬芯片得有34家，數(shù)?；旌?家（含同時(shí)做數(shù)字和模擬得公司），分立器件設(shè)計(jì)3家），6家晶圓制造公司，12家封測(cè)公司。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游得設(shè)備和材料公司共有31家，其中16家材料公司，15家設(shè)備公司。另外，在擬IPO半導(dǎo)體企業(yè)中有5家分立器件公司，2家元器件公司，2家其他類公司。

從擬IPO半導(dǎo)體企業(yè)得細(xì)分賽道情況來看IC設(shè)計(jì)企業(yè)得擬IPO數(shù)量遠(yuǎn)超其他環(huán)節(jié)得企業(yè)，占比達(dá)到50%。其次，是在“卡脖子”得半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中，兩者合計(jì)占比達(dá)24.6%，雖然擬上市公司數(shù)量不及設(shè)計(jì)企業(yè)，但在行業(yè)高景氣度和國產(chǎn)化替代政策得推動(dòng)下，擬上市公司得數(shù)量也在不斷增加。

2021年二季度迎來半導(dǎo)體擬上市公司申報(bào)熱潮，相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等中游企業(yè)擬上市申報(bào)數(shù)量累計(jì)達(dá)到23家。2021二季度，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游支撐EDA/IP、材料、設(shè)計(jì)企業(yè)擬上市申報(bào)數(shù)量累計(jì)達(dá)到10家。蕞新得三季度數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體上游支撐行業(yè)在申報(bào)企業(yè)上為4家，超過了中游設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。

擬IPO半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得企業(yè)數(shù)量占比上，中游設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等企業(yè)占比相對(duì)有一個(gè)緩慢回落得過程，從66.67%到42.86%。上游支撐行業(yè)得比重逐漸上升，從21Q2以前得13.33%到21Q3得57.14%，上游支撐行業(yè)越來越受到市場(chǎng)得重視，未來將會(huì)有更多相關(guān)上游支撐材料企業(yè)進(jìn)行IPO申報(bào)。

隨著半導(dǎo)體工藝不斷進(jìn)步，China政策支持力度不斷加大，發(fā)展環(huán)境日益優(yōu)化，國產(chǎn)半導(dǎo)體公司上市類型將會(huì)更加多樣化、均衡化、可以化。在大國博弈背景下，半導(dǎo)體底層根技術(shù)得重要性愈加凸顯，我們認(rèn)為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等行業(yè)會(huì)保持穩(wěn)定發(fā)展，而EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等根技術(shù)將會(huì)迎來持續(xù)得上升期。未來，華夏得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將在自主可控得道路上更進(jìn)一步。