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鏈爪清洗劑波峰焊在線清洗波峰焊鏈條清洗劑水基清洗鏈爪合明科技

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2021-11-30 10:35:24    來源:深圳市合明科技有限公司    作者:深圳市合明科技有限公司    瀏覽次數(shù):271
導讀

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品,精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。

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波峰焊鏈爪保養(yǎng)清洗方式鏈條水基清洗方案-合明科技

關(guān)鍵詞:鏈爪清洗劑、波峰焊鏈爪在線清洗、波峰焊鏈條清洗劑、水基清洗鏈爪 、鏈爪保養(yǎng)清洗方案、自動清洗鏈爪清洗劑

一、什么是波峰焊

波峰焊是讓插件電子線路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的。波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置于傳送鏈上,經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。鏈爪清洗劑

二、波峰焊結(jié)構(gòu)

波峰焊接爐一般都具有傳輸系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、光電控制系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑的供給系統(tǒng),以及鏈條上的夾抓清潔系統(tǒng)和空氣壓縮系統(tǒng),此外,還具有污濁空氣排放系統(tǒng)及焊料的控溫系統(tǒng),高端的波峰焊接爐還具有充氮系統(tǒng)。波峰焊鏈爪在線清洗

三、波峰焊簡單原理

波峰焊鏈條清洗劑 波峰焊是種借助泵壓作用,使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波,當插裝了元器件的裝聯(lián)組件以一定角度通過焊料波時,在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術(shù)。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中,先在焊機預熱區(qū)進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中,通常還要控制組件面的預熱溫度,因此許多設(shè)備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后,組件進入錫槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料,鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出一定形狀的錫波,這樣,在組件焊接面通過錫波時就被焊料波潤濕焊區(qū)并進行擴展填充,終實現(xiàn)焊接過程。

 四、波峰焊保養(yǎng):

水基清洗鏈爪 機器長期工作,附著固化的松香、助焊劑等有機或無機污染物,為了防止PCB的二次污染及保證工藝的順利實施,需要定期對設(shè)備配件等進行維護清洗。

一般根據(jù)生產(chǎn)實際情況,定時進行,如每天、周、月、季度等,相關(guān)內(nèi)容供參考:

鏈爪水基清洗劑 (1)、波峰焊每天維護保養(yǎng)內(nèi)容:
1、清理錫池內(nèi)殘渣,用錫勺將錫面上所有錫渣收集起來,并加還原粉還原錫渣/分碎錫;完成以上步驟后,將錫爐歸位.
2
、用碎布蘸玻璃水將防護玻璃內(nèi)外擦洗干凈
3
、用手刷蘸清洗劑將鏈爪上臟物刷干凈,用竹簽將藏于鏈爪與黑片間的臟物清理干凈
4. 
將噴霧抽風罩內(nèi)的過濾網(wǎng)拆下用清洗劑清洗干凈
鏈條環(huán)保清洗劑 (2)、波峰焊每周維護保養(yǎng)內(nèi)容:
1、清理錫爐波組件;

2、用干凈碎布將入端,PCB感應器擦拭干凈
3
、擦除兩波錫泵軸承的臟潤滑油,用油將新油通過油噴壓入軸承內(nèi)
4
、拆下松香區(qū)、預熱區(qū)的抽風軟管,將/松香等臟物洗凈
5
、清理機身外殼、底座、爐內(nèi)壁、松香缸及洗爪
鏈爪保養(yǎng)清洗方案(3)、波峰焊每月維護保養(yǎng)內(nèi)容:
1、清理松香噴嘴滑軌、位置距離傳感器,并給滑軌涂上新的潤滑油
2
、拆下控制箱上的冷卻風扇,將隔離網(wǎng)洗凈吹干后再重新裝上
3
、給鏈條加新潤滑油;清潔鏈條轉(zhuǎn)動馬達及其網(wǎng)罩
4
、拆下松香噴嘴,檢查/密封膠圈有破損
5
、將整個兩發(fā)波器起拆下,清干凈錫泵下端的錫渣等臟物,軸承的臟潤滑油,清潔馬達網(wǎng)罩,用油將新油通油嘴壓入軸承內(nèi)。
4)波峰焊季度維護保養(yǎng)內(nèi)容:

1、將整個鏈條或鏈爪拆下,用清洗劑泡洗干凈,重新裝上后并加潤滑油;拆卸步驟如下拆下鏈條上專用的連接鏈將入端的張緊齒輪組件拆下將鏈條整個從出端拉出
2
、清洗完成后重新安裝即可。

五、實例介紹波峰焊鏈條/鏈爪清洗水基工藝:
深圳市合明科技作為長期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)zui前端*高新技術(shù)企業(yè),聚焦行

業(yè)zui新制程清洗技術(shù),專注于電子制程,服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。

合明科技水基清洗系列產(chǎn)品可涉及電子制程全工藝段,即網(wǎng)板在線清洗、網(wǎng)板離線及錯印板清洗、PCBA清洗、治具載具清洗、設(shè)備保養(yǎng)清洗, 以安全、環(huán)保、清洗力強 等優(yōu)勢被廣泛運用。

針對波峰焊設(shè)備保養(yǎng)清洗,推薦合明科技水基產(chǎn)品,安全環(huán)保,滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、 HF等環(huán)保法規(guī)的要求,清洗效率高且低成本。

應用范圍

水基清洗劑

清洗工藝

清洗污染物

波峰焊設(shè)備保養(yǎng)

合明科技/W4000

超聲或噴淋

焙烤過的焊劑殘留及油污                                                                                                                                           冷凝器/鏈爪/旋風分離器

回流爐/波峰爐可拆件                                                                                        

W5000噴霧型

擦拭

回流爐/波峰爐非拆件

以深圳市合明科技水基產(chǎn)品系列示例:

清洗對象:波峰焊鏈爪拆件

應用設(shè)備和材料:合明科技《模塊化超聲波載具清洗機》、合明科技水基清洗劑W4000(具體介紹詳見合明科技)                 

應用工藝:全自動式組合:上料→超聲清洗→超聲漂洗→下料→干燥

工藝說明:清洗為水基清洗劑,超聲清洗時間:3--5分鐘(可根據(jù)殘留多少調(diào)整時間);漂洗為清水,漂洗時間:1—2分鐘;干燥區(qū)根據(jù)生產(chǎn)實際情況,可選擇:自然晾干、風箱吹干、烤箱烘干等方式。

操作:需一名員工操作,全自動的清洗流水線,減輕工人的操作強度,提高生產(chǎn)效

率。

水基清洗劑與溶劑型清洗劑綜合對比

綜合功能

水基清洗劑

溶劑型清洗劑

安全環(huán)保

及對人體傷害

不易燃燒,環(huán)保,對人體基本無傷害 。

易燃易爆,不環(huán)保,對人體傷害相對較大

清洗方式

超聲波清洗或浸泡手工刷洗

浸泡手工刷洗

清洗效能

清洗快速*,效能是傳統(tǒng)溶劑型清洗方式的3-5倍甚至更多

人工刷洗速度慢效能低

使用壽命

清洗壽命是傳統(tǒng)溶劑型清洗劑的3-10倍。

易揮發(fā),清洗壽命短

成本控制

清洗劑清洗壽命長

手工浸泡清洗消耗量大,綜合成本高。

作業(yè)環(huán)境

對作業(yè)環(huán)境無特殊要求

必需保持通風,否則對人體有更大傷害

歡迎來電咨詢合明科技芯片封裝錫膏清洗劑、Mini LED倒裝芯片封裝工藝清洗劑/LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案,SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑,系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑,半導體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠,SMT印刷機網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑,電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

 
(文/深圳市合明科技有限公司)
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