隨著5G時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化，以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數(shù)和長時間工作的導熱**性要求逐漸提高，這一趨勢為導熱填料的發(fā)展提供了機會。

 導熱填料的作用是填充智能TEL的發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率。未采用導熱界面材料時，發(fā)熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔開，而空氣是熱的不良導體，不能有效導熱，采用導熱界面材料后能實現(xiàn)熱量的有效傳遞與擴散，提高智能TEL的工作**性及使用壽命。
智能TEL的散熱方式可分為導熱硅膠片散熱、石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導熱凝膠散熱、液態(tài)金屬散熱、熱管散熱等方式。
其中人工合成高導熱石墨片是利用石墨的優(yōu)異導熱性能開發(fā)的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、良好的導熱導電性、化學性能**、可塑性大的特點，近年來在消費電子產(chǎn)品中的廣泛應用，特別是iPhone采用后，目前人工合成石墨膜也已經(jīng)成為TEL散熱的主流方案。
據(jù)報道，華為的5G芯片消耗的功率將是當前4G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，屆時需要更多更好的散熱模塊以防止TEL過熱。而目前蘋果公司推出的旗艦機型iPhoneXR/XS中，為了讓雙層主板更好的散熱，主板正反面都貼有非常大塊的絕緣導熱散熱片（高導熱硅膠片填料(ZH-B)，同時主板上的A12芯片也涂上了大量的導熱硅脂（高導熱硅脂填料（ZH-A））進行散熱。

目前，行業(yè)內(nèi)廣泛應用的導熱填料包括導熱石墨片、導熱膏（5G高導熱硅脂填料（ZH-A））、片狀導熱間隙填充材料（5G高導熱硅膠片填料(ZH-B)）、液態(tài)導熱間隙填充材料（如導熱凝膠）、相變化導熱界面材料等。
為了解決5G時代熱管理問題，在導熱界面材料性能方面，合肥中航納米公司可以將導熱填料的導熱率提升至7W/m*K及以上。除了此之外，各品牌廠商也在不斷探索其他散熱方式，采用多種導熱產(chǎn)品綜合應用的解決方案，如石墨片+導熱凝膠(ZH-B）/導熱膏（ZH-A)，使導熱產(chǎn)品不斷創(chuàng)新和豐富。
在5G時代到來之時，智能TEL的功耗增加、機身非金屬化將會推動導熱新材料需求增長，而多層化導熱填料趨勢有望持續(xù)強化電子產(chǎn)品設計與發(fā)展的新思路，不但對電子導熱材料的需求也會進一步增加；而具有熱解決方案與研發(fā)設計能力的導熱材料企業(yè)將會在5G智能TEL的供應體系中扮演更加突出的產(chǎn)業(yè)鏈角色。
合肥中航納米技術發(fā)展有限公司，多年來集設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類導熱散熱新材料，在導熱散熱行業(yè)擁有多年的技術積累與創(chuàng)新能力，為TEL散熱提供一站式解決方案，將時刻以市場需求為導向，切實可行得為下游提供高性能的導熱填充材料及定制高分子導熱解決方案，以期為客戶創(chuàng)造高價值。開發(fā)出了一系列高分子體系中的導熱填料：5G高導熱硅脂填料（ZH-A）、5G高導熱硅膠片填料(ZH-B)、5G高導熱灌封膠填料(ZH-C)、5G高導熱環(huán)氧樹脂填料(ZH-D)、5G高導熱膠帶填料(ZH-E)、5G高導熱工程塑料填料(ZH-F)、5G高導熱聚酰亞胺膜填料(ZH-G)、5G高導熱覆銅板填料(ZH-H)。